设备介绍

设备名称 能力 数量
芯片贴装机
YAMAHA YG100B
特殊零件
极小尺寸的芯片:0402~
能够搭载CSP/BGA
4
焊锡印刷装置
YAMAHA YGP
印刷精度:±0.0025mm
重复位置精度: ±0.005mm
1
回流焊装置
ANTOM SOLSYS-8310IRTP
远红外面板加热方式
工作尺寸: 50mm ~ 310mm
2
冷热冲击装置
ESPEC TSA-41L-A
高低温恒湿器
-75°C ~ +200°C
1
微焦X射线透视检查装置
SHIMADZU SMX-1000
最大X线输出:90KV 1
YAMAHA YG100B
YAMAHA YG100B
YAMAHA YGP
YAMAHA YGP
ESPEC TSA-41L-A
ESPEC TSA-41L-A
SHIMADZU SMX-1000
SHIMADZU SMX-1000
omron_rns
OMRON RMS-pt
YAMAHA YGP & ANTOM SOLSYS-8310IRTP
YAMAHA YGP & ANTOM SOLSYS-8310IRTP

Comments are closed.