| 设备名称 | 能力 | 数量 |
|---|---|---|
| 芯片贴装机 YAMAHA YG100B |
特殊零件 极小尺寸的芯片：0402～ 能够搭载CSP/BGA |
4 |
| 焊锡印刷装置 YAMAHA YGP |
印刷精度：±0.0025mm 重复位置精度： ±0.005mm |
1 |
| 回流焊装置 ANTOM SOLSYS-8310IRTP |
远红外面板加热方式 工作尺寸： 50mm ～ 310mm |
2 |
| 冷热冲击装置 ESPEC TSA-41L-A |
高低温恒湿器 -75°C ～ +200°C |
1 |
| 微焦X射线透视检查装置 SHIMADZU SMX-1000 |
最大X线输出：90KV | 1 |
YAMAHA YG100B
YAMAHA YGP
ESPEC TSA-41L-A
SHIMADZU SMX-1000
OMRON RMS-pt
YAMAHA YGP & ANTOM SOLSYS-8310IRTP
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