设备名称 | 能力 | 数量 |
---|---|---|
芯片贴装机 YAMAHA YG100B |
特殊零件 极小尺寸的芯片:0402~ 能够搭载CSP/BGA |
4 |
焊锡印刷装置 YAMAHA YGP |
印刷精度:±0.0025mm 重复位置精度: ±0.005mm |
1 |
回流焊装置 ANTOM SOLSYS-8310IRTP |
远红外面板加热方式 工作尺寸: 50mm ~ 310mm |
2 |
冷热冲击装置 ESPEC TSA-41L-A |
高低温恒湿器 -75°C ~ +200°C |
1 |
微焦X射线透视检查装置 SHIMADZU SMX-1000 |
最大X线输出:90KV | 1 |

YAMAHA YG100B

YAMAHA YGP

ESPEC TSA-41L-A

SHIMADZU SMX-1000

OMRON RMS-pt

YAMAHA YGP & ANTOM SOLSYS-8310IRTP